高多層、最大12層まで専門設計者が社内ワンストップ対応

国内外の最適なメーカー高多層、最大12層まで専門設計者が社内ワンストップ対応品質とコストの最適解を提案

IC製造の後工程に使用されるバーンインボードの基板設計からベアボードの製造まで。0.4mmピッチのバーンインボード製造も可能です。繰り返し回路の設計に適したCADと自社開発ネットチェックソフトで、設計時間を大幅に短縮しています。

バーンインボード専門設計者で社内クイック対応!

高多層、最大12層まで製造可能で実績も多数
当社は、普段から大手半導体メーカー様向けのバーンインボードのパターン設計から製造までに携わらせて頂いております。バーンインボード担当設計者が社内におりますので、クイックレスポンスでご相談ご依頼内容に取り組めます。高多層、最大12層までは製造可能で実績も多数ございます。お見積もりやお問い合わせ等がございましたら、なんなりとお問い合わせください。

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