こんな方に最適！
- LED等発熱チップ搭載商品の開発部門の方
- 基板の熱対策でお困りの開発担当者様
放熱対策は長寿命化の要
要求仕様に応じた機材の選定、熱ストレスを避ける実装方法やパターンの引き回しなど、
設計・製造・実装すべての工程で最適解を導き出します。
LEDの熱、チップセットやデバイスの熱に悩むお客様は、ぜひご相談ください。
こんな事例があるんです！
事例１
熱伝導係数はFR-4の一般材で、0.4W/m･K、高熱伝導樹脂で1.0W/m･K、アルミや銅等で200～400W/m･K ですが、更に上には、1700W/m･Kと云う驚異的な熱伝導係数を持つカーボンを使った材料まで出て来ました。
その他にも、GaNと近い熱膨張係数の窒化アルミ等様々な材質が有ります。それらの中でお客様のご要望や、製品の特徴・コスト等から最適なものをご提案させていただきます。
