実装品質を見抜く目で、不具合・不良の原因を追究

事例１
長期信頼性を要求される用途で、さらに使用時と不使用時とで温度サイクルの激しい製品で、市場クレームの多発に悩んでいたというケースが複数ありました。原因の一つとして、海外メーカーにて錫＋銅の組成のはんだを使用していたのですが、実装工場のスキル不足も手伝い、ヒートサイクルに対して非常に弱い基板となっていました。はんだの組成次第では、ヒートサイクル試験の結果で10倍を超える差がつくこともあります。このケースでもはんだの組成を変更することで改善がみられました。